日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱變化，DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱等變化；TG信號可以分析在程序控溫下，測量物質的質量隨溫度（或時間）的變化關系，能夠進行材料的材料的熱穩定性分析，計算熱分解溫度、反應開始時間、終止時間、反應量的動力學分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。
::用途::
日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱變化，DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱等變化；TG信號可以分析在程序控溫下，測量物質的質量隨溫度（或時間）的變化關系，能夠進行材料的材料的熱穩定性分析，計算熱分解溫度、反應開始時間、終止時間、反應量的動力學分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。
::技術參數::
§ 溫度范圍：RT-- 725゜C
§ 天平方式：雙桿水平差動方式（獨立雙天平構造）
§ 溫度范圍：RT-- 1100゜C
§ 溫度準確度: ±0.2℃
§ 溫度精確度：±0.07℃
§ 溫度分辨率：0.0001℃
§ TG測定范圍：±400mg
§ TG靈敏度：0.1ug
§ TG精度：±0.01%
§ TG基線漂移：＜10ug
§ TG基線穩定性：＜10ug
§ TG基線重現性：＜10ug
§ TG恒溫方式：日立獨特的隔熱恒溫系統，無需冷卻循環水。
§ 升溫速率： 0.01--100゜C/min
§ DSC熱焓精度：小于3%
§ 測試氣氛：靜態或動態；氧化、還原、惰性
§ 自動氣體切換內置2路高精度質量流量計，可實現電腦控制切換氣體和進行氣體混合。單路500mL/min，最大可達1000mL/min
§ N2直接吹掃下，氧氣濃度：＜5ppm
§ 標配冷卻:風扇冷卻（無需冷卻循環水），可選冷卻方式：空壓機冷卻
§ 軟件標準配置：
差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向導功能
CRTA功能實現轉變速率控制功能,實現高分辨率TG測試
專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
動力學軟件：可進行反應動力學研究、活化能、壽命預估等分析
實驗過程中可隨時調整未進行的后續實驗程序，無需等待實驗結束即可進行結果分析
一臺電腦可控制6臺熱分析儀器
具有溫度調制DSC功能（TM-DSC），可以一步法測試比熱容
§ 擴展性：
可增加50位自動進樣系統
可選擇Real View 樣品實時觀察系統，觀察實驗過程中樣品形貌變化
::產品優勢::
1、日立特特的雙天平構造：
傳統的單天平設備，為了確保TGA測試的準確性，通常需要在正式測試前，根據測試條件單獨進行一次空測，記錄基線的數據，以便在樣品測試的時候使用之前測試的基線進行重量修正。日立特特的雙天平構造，參比和樣品的重量分別獨立進行測試，實時使用參比重量變化作為基線，因此基線性能更好，無需單獨做基線校正。
2、日立STA200能同時獲取TGA和DSC兩種信號：
STA200是新的TGA和DSC聯用技術。在獲得TGA信號的同時，也同步獲得DSC信號，使用DSC可以能夠準確的將TGA的熱分解和氧化分解這兩種不同的熱分解反應區別，同時使用DSC功能進行In等熔融進行溫度校準，校準更簡便，溫度精度更高。
3、TGA基線性能：
STA200通過日立特特的天平恒溫技術和雙天平技術，獲得了很好的基線性能：基線的重復性、基線穩定性、基線的再現性均控制在10ug以內。
4、氣體置換性提升，殘氧濃度最低在5ppm以下：
大部分TGA測試均需要在氮氣環境下進行測試，為了防止殘留的氧氣使材料發生氧化反應，易氧化材料測試通常需要使用到真空附件等，日立改進的氣體置換系統，可以快速的將爐體中的空氣置換成氮氣，2.5分鐘降到50ppm以下，最低可以達到5ppm。
5、日立STA支持新的調制DSC技術，可以支持一步法測試比熱容，同時，支持使用DSC信號進行各種溫度校正。
6、日立DSC設備內置2種類型操作界面，無論是重復測試使用的品質檢查，或者需要自由設定分析條件的研發人員，能通過不同界面的操作，使每個人員都能快速的上手操作。
7、功能強大的專用軟件：中英日隨OS自動切換語言、新手引導界面、自動分析、自動校正、標準使用引導……
8、日立STA可以配置自動進樣器、連接FTIR和MS等選項，方便客戶擴展運用。
9、全功能開放的軟件無需客戶在導入設備后另外購買軟件（很多其它家需要另外購買的），無論基本分析，還是諸如自動解析、調制DSC、純度分析、活化能分析等高級功能，都可以開放使用 。
10、爐體溫度控制精度高，設備穩定性好，經久耐用。
11、日立作為世界500強的全球性公司，提供全球統一的設備品質和服務標準。
::應用領域::
日立熱分析是一系列型號的儀器，可廣泛應用于諸多領域，典型應用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于準確材料表征
2. STA系列：用于全面驗證材料和熱表征
3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列：產品用于聚合物變形分析
§ 食品質量分析（食品質量保證）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 醫療和制藥應用領域的產品分析（藥品和醫療產品開發和質量控制）
1. DSC系列：用于藥物評價
2. STA系列：用于熱分解研究
§ 化學品的質量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）
§ 金屬生產/鑄造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 電池生產、開發和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
- 購買人 會員級別 數量 屬性 購買時間
- 商品滿意度 ：
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